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PVD/PACVD真空沉积

化学和物理气相沉积(PVD和PECVD )是环境友好型真空沉积技术,将材料沉积在待处理零件的表面。这能够获得有以下特征的涂层:

- 厚度范围可以从几纳米到几十微米
- 硬度范围从1000至4000Hv

根据所选择的涂层,可以授予已处理零件以下特性:
- 摩擦方面:低摩擦系数
- 机械方面:很大的硬度
- 电磁屏蔽
- 光学特性
- 电气连续性
- 抗菌性
- 装饰性

该方法在我们创建的等离子区的真空壳体内实施。

赫福集团主要使用3种方法创建等离子区并建造很多涂层:

- PEMS™:PEMS™ 工艺可以完成非常紧密的摩擦用途的涂层。赫福集团尤其会将该工艺用于完成低摩擦系数的硬涂层或超硬涂层。另外,PEMS™工艺可以根据应用情况改变沉积的硬度、密度和强度。

- CAM™:位于真空技术的前沿,CAM™技术是一次真正的飞跃,它可以沉积极端低温下、摩擦系数非常小的坚硬涂层。

- M-ARC™:该工艺是传统电弧蒸发技术的发展。它极大地减少了通常与该类型涂层相关的水滴。

凭借对这些技术的掌握,赫福集团已经开发出了一系列涂层,在薄涂层领域应用广泛:

- 减少摩擦和磨损:CERTESS™ CARBON
- 延长机械零件的寿命:CERTESS™ NITRO
- 对聚合物电子屏蔽PROCEM™
- 防止铝合金的腐蚀: CORRALU ™V
- 抗磨损CERTESS™ BLAST
- 其它表面特性:光学应用,装饰应用,尤其是应用于大尺寸部件。